公司簡介
| 公司名稱 | DISCO Corporation（株式會社DISCO） |
|---|---|
| 成立日期 | 1937年 |
| 總部所在地 | 日本東京都大田區大森北二丁目13番11號 |
| 代表取締役社長 | 關家 一馬 |
| 資本額 | 209億日圓 |
| 員工人數 | 約5,400名（合併） |
| 事業內容 | 精密加工裝置（切割機、研磨機、拋光機、雷射加工機等）及精密加工工具（切割刀片、研磨砂輪等）的開發、製造與銷售 |
| 上市交易所 | 東京證券交易所 Prime Market（證券代碼：6146） |
企業理念
經營理念
DISCO以「成為客戶心目中不可或缺的存在」為目標，透過持續不斷的技術創新和高品質的產品服務，為全球半導體產業的發展做出貢獻。
DISCO VALUES
DISCO重視每一位員工的自主性與創造力，以獨特的企業文化「DISCO VALUES」為基礎，營造開放、公平、充滿活力的工作環境，激發員工的潛能與熱情。
環境理念
DISCO深刻認識到企業在環境保護方面的責任，積極推進節能減碳、資源循環利用等環保措施，致力於實現可持續發展的社會目標。
公司歷史
1937
公司創立
第一精工舍成立，開始從事研磨材料的製造與銷售業務。
1968
進入半導體領域
開發出日本第一台半導體切割裝置，正式進入半導體精密加工設備領域。
1977
更名為DISCO
公司更名為「株式會社DISCO」，確立以精密加工為核心的企業定位。
1989
東京證券交易所上市
在東京證券交易所第二部上市，之後升級至第一部。
2000年代
全球化擴展
在全球主要半導體生產地區設立分公司和服務據點，建立完善的全球服務網路。
至今
持續創新
持續投入研發，推出雷射加工、先進封裝等新技術解決方案，引領精密加工技術的發展方向。
公司的營業日曆
DISCO總公司及各據點的營業日曆，包含假日安排及特殊營業時間等資訊。如需了解各據點的具體營業時間，請聯繫相應的分公司。
活動一覽
DISCO定期參加全球各大半導體展覽會及技術研討會，展示最新的產品與技術。歡迎蒞臨我們的展位，與我們的技術專家面對面交流。
SEMICON Taiwan 2026
地點：台北南港展覽館
日期：2026年9月（預定）
SEMICON Japan 2026
地點：東京國際展示場
日期：2026年12月（預定）