新聞中心

2026 05.01

產品資訊

DISCO發表新一代全自動切割裝置DFD6490，實現更高精度與更高產能的晶圓切割加工

2026 04.20

企業新聞

DISCO公佈2025年度財務報告，營收創歷史新高

2026 04.10

展覽活動

DISCO將參加SEMICON Taiwan 2026，展示最新精密加工技術與解決方案

2026 03.25

產品資訊

新型雷射加工裝置DFL7560上市，支援先進封裝製程的高精度雷射開槽加工

2026 03.15

企業新聞

DISCO榮獲2026年度半導體設備產業「最佳供應商獎」

2026 02.28

投資者資訊

DISCO宣布2026年度第一季度股利分配方案

2026 02.10

展覽活動

DISCO於SEMICON Japan 2026展出研磨拋光一體化加工方案，獲得業界高度關注

2026 01.20

企業新聞

DISCO新年度經營方針發佈，持續推動技術創新與全球化發展戰略