產品介紹 - DISCO CORPORATION

精密加工裝置

DISCO提供廣泛的精密加工裝置，滿足半導體、電子元件及其他先進材料的加工需求。我們的設備以高精度、高效率著稱，廣受全球客戶信賴。

content_cut

高精度刀片切割裝置，適用於矽晶圓、陶瓷基板、玻璃等多種材料的精密切割加工。提供全自動及半自動機型，滿足不同產能需求。

bolt

採用先進雷射技術的精密加工裝置，實現無接觸式切割加工。適用於低介電常數材料、超薄晶圓等傳統刀片切割難以處理的材料。

grain

高精度晶圓研磨裝置，用於晶圓背面減薄加工。支援TAIKO研磨、DBG（先切割後研磨）等先進加工工藝，實現超薄晶圓的高效加工。

auto_awesome

精密表面拋光裝置，提供乾式及濕式拋光方案。去除研磨後的加工損傷層，實現高品質的晶圓表面處理，提升晶片的抗折強度。

DISCO自主開發的精密加工工具，與我們的裝置完美配合，確保最佳的加工品質和效率。

circle

採用獨家技術製造的精密切割刀片，提供多種規格及材質選擇，適應不同材料和加工條件的需求。確保穩定的切割品質和長壽命表現。

donut_large

高性能研磨砂輪，用於晶圓背面研磨加工。精密設計確保均勻的研磨效果，實現優異的厚度精度和表面品質。

除了核心的精密加工裝置和工具外，DISCO還提供多種周邊設備及服務，為客戶打造完整的加工解決方案。

memory

包括清洗機、載具搬送系統、乾燥設備等，與主要加工裝置搭配使用，構建高效的自動化生產線。

build

提供各類原廠配件、耗材及維護零件，確保設備的穩定運行和最佳加工表現。