刀片切割
DISCO的刀片切割技術是半導體後段製程中最成熟可靠的解決方案。透過高速旋轉的精密刀片，將晶圓上的晶粒逐一切割分離。我們提供多種切割方式，包括全切割、半切割及階梯式切割，以滿足不同封裝形式的需求。
- 全自動高速切割，適用於大量生產
- 多種刀片選擇，適應不同材料特性
- 精密對準系統，確保切割精度
- 智慧監控功能，即時掌握加工狀態
雷射切割
雷射切割技術為傳統刀片切割難以處理的材料提供了理想的替代方案。DISCO的雷射加工裝置採用先進的雷射光源，實現非接觸式的精密加工，特別適用於低介電常數（Low-k）材料、超薄晶圓以及脆性材料的加工。
- 非接觸式加工，減少機械應力損傷
- 適用於Low-k材料的剝離加工
- 隱形切割技術（Stealth Dicing），實現零切割寬度
- 高速加工，提升生產效率
研磨
晶圓研磨是實現超薄封裝的關鍵製程。DISCO的研磨裝置能夠將晶圓從原始厚度研磨至極薄的目標厚度，同時保持優異的厚度均勻性和表面品質。搭配TAIKO研磨技術，可在維持晶圓剛性的同時實現超薄加工。
- 支援晶圓減薄至50微米以下
- TAIKO研磨技術，兼顧薄化與剛性
- 多軸研磨系統，提升加工效率
- In-situ厚度量測，確保精密控制
拋光
研磨後的晶圓表面可能殘留加工損傷層，影響晶片的機械強度和電氣特性。DISCO的拋光技術能有效去除損傷層，提升晶片的抗折強度，為後續製程提供理想的表面品質。
- 乾式拋光（DPG）：環保無廢液
- CMP拋光：達到鏡面級表面品質
- 有效去除研磨損傷層
- 提升晶片抗折強度
DBG / SDBG
DBG（Dicing Before Grinding，先切割後研磨）是一種創新的加工工藝，先在晶圓表面進行半切割，再透過背面研磨將晶粒分離。SDBG（Stealth Dicing Before Grinding）則結合了隱形雷射切割與研磨技術，進一步提升加工品質和效率。
- DBG工藝：減少崩裂，提升晶片品質
- SDBG工藝：零切割寬度，最大化有效面積
- 適用於超薄晶圓的高品質加工
- 整合DISCO切割與研磨設備，實現一站式解決方案